汽车芯片

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牛大春
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汽车芯片

#1

#1 帖子 牛大春 »

汽车芯片,占到全球所有芯片的份额大约在15%左右。

过去这么庞大的一个市场,几乎由欧洲、日本、美国的芯片企业说了算。

一方面是它们的汽车芯片产业发展,本来就处于全球顶尖水平,垄断着市场的。另外一方面,则是欧、日、美在汽车工业上也是领先。

有着巨大的需求,又有着巨大的供给能力,这么一结合又相互促进,那整个汽车芯片市场,那确实是欧美、日本、美国说了算。

不过,最近几年,由于新能源汽车的崛起,整个汽车芯片的驱动逻辑变了,现在汽车芯片的发展已经不再由欧洲、日本、美国说了算,而是由中国市场来引领发。

按照机构的的预计,现在的汽车产业,开始加速向电动化、智能化、网联化深度转型,同样的,汽车芯片也是开始向这些方向转型发展。

数据显示,2026-2035年全球汽车半导体市场整体复合年增长率达10.20%,但是其中的功率半导体、MCU(微控制器)、SoC(系统级芯片)、传感器四大核心细分领域的增长,将远超平均水平,成为发展最快的几种。

并且从具体类型来看,是传感器>SoC>MCU>功率半导体。

为什么会这样?这就是中国新能源汽车崛起导致的,也正是中国新能源汽车的崛起,让传感器、Soc、MCU、功率半导体的需求大增。

传感器,在汽车身上用的多,特别是新能源汽车需要大量的传感器,比如摄像头,雷达、激光雷达等等,核心驱动力就是来自汽车智能化与电动化对环境感知、车身状态监测的刚性需求。

Soc是能源汽车的“算力核心”,也是利益于这几年新能源汽车增长,对座舱系统,对ADAS系统的需求升级了,导致Soc的市场大涨。

并且在Soc这一块,中国国产的SoC平台加速渗透,推动市场整体扩容,进一步拉动SoC出货量提升。

MCU则是微控制器,用于于车身控制、动力控制、底盘控制,其核心增长也是来源于电动化渗透率提升。

而功率半导体更是如此,它本身就主要用于电动汽车的牵引逆变器、车载充电器、DC-DC转换器等核心部件,更是与电动化节节相关的。

可见,这四种增长最快的芯片,都是与中国新能源汽车增长有关,正是中国新能源汽车的高速发展,推动了这些汽车芯片的发展,正是中国新能源汽车发展,其智能化、电动力主导增长。

所以目前,全球的汽车芯片发展,已经由中国市场来引领了,因为需求在哪里,市场就在哪里,重点就在哪里。

这也是为何越来越多的欧美汽车芯片大厂,要到中国市场来设计研发、制造汽车芯片的原因,因为谁主导引领市场,谁就是全球的风向标。

而在这样的情况之下,近水楼台先得月的中国汽车芯片厂商,自然也会持续的进行国产替代,进而成为全球汽车半导体产业增长的核心动力。

 

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Re: 汽车芯片

#2

#2 帖子 resso »

不值钱啊

 

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牛大春
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Re: 汽车芯片

#3

#3 帖子 牛大春 »

中国车规级芯片的破局之路
汽车纵横AutoReview

从单点突围到体系作战,从验证试用到规模化装车,从依赖进口到实现部分自主替代,过去五年中国车规级芯片产业实现了跨越式突破。
从智能座舱的流畅交互到自动驾驶的精准决策,从新能源汽车的高效驱动到车身系统的稳定运行,车规级芯片作为汽车产业的“硬核心脏”,直接决定着汽车智能化、电动化的升级步伐,更是筑牢汽车强国的底层根基。“十四五”期间,面对曾经制约我国汽车产业发展的“缺芯之痛”,在国家战略牵引、全产业链协同发力下,中国车规级芯片产业实现了跨越式突破。

“十四五”车规级芯片实现多方突破
“十四五”时期,我国将汽车半导体纳入关键核心技术攻关清单,从政策扶持、资本引导、标准构建到应用推广全方位发力,推动车规级芯片产业实现了从单点突破向体系化发展的关键跨越,自主供给能力实现质的飞跃,在产量、技术、生态等多个维度取得了令人瞩目的成就。
首先,国产化替代成效显著,自主供给能力大幅提升。“十四五”初期,我国自主品牌车型芯片国产化率不足5%,核心芯片几乎完全依赖进口;2021年全球“芯片荒”来袭,更是让国内车企陷入“停工待芯”的困境。经过五年攻坚,这一局面得到明显改善,其中功率半导体、车身控制、座舱域等领域的替代成效尤为突出。在2025年底举行的第12届中国(苏州)电池新能源产业国际高峰论坛上,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示,部分重点自主品牌汽车的国产芯片上车应用率已超过20%。
其次,技术创新实现高端突破。“十四五”期间,我国车规芯片打破国外垄断,高端产品接连量产,改变了“低端自主、高端进口”的格局。芯擎科技7纳米“星辰一号”、东风高端MCU芯片DF30实现量产;7nm高阶智驾芯片批量装车,NPU算力突破500TOPS;华为MDC 810作为国内首款多域融合中央计算芯片成功落地;芯来科技联合研发的全球首款ASIL-D等级RISC-V车规芯片,填补了本土高端安全芯片的空白……
值得一提的是,2026年开年以来,黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合国汽智控打造的解决方案,获得国内某头部车企智能驾驶项目定点,进一步印证了我国高端车规芯片的市场竞争力。
业内人士指出,“十四五”期间我国车规级芯片产业最核心的进步,就是实现了从“有没有”到“强不强”的转变;在智驾计算、中央融合、高压功率等高端环节,我国已形成可量产、可迭代的自研能力,不再完全依赖单一进口方案。
最后,车规级芯片产业生态体系不断完善。“十四五”期间,我国车规芯片产业构建起政策引导、基金支持、检测认证、标准制定、整车协同的“五位一体”支撑体系,走出了一条独具特色的“车芯共研”创新之路。例如,工信部持续发布芯片推广目录;大基金三期重点投向车规芯片领域;奇瑞、蔚来、广汽等车企与本土芯片企业深度绑定,协同研发;随着全国首个车规级芯片全项验证平台的投用,车规级芯片认证周期有望从3年压缩至18个月,为技术成果快速上车应用扫清了障碍。

破解瓶颈的路径与未来展望
尽管“十四五”期间我国车规级芯片产业实现跨越式发展,在国产化率、技术创新和生态建设上成效显著,但相较于英飞凌、恩智浦等国际巨头,我国产业仍处于成长初期,尚未形成全方位竞争优势,在技术、生态、供应链、企业竞争力等关键环节仍存在诸多瓶颈,亟待系统性破解。
多位行业专家直指产业发展核心痛点,为产业破局指明方向。中汽中心首席专家夏显召接受媒体采访时表示,当前行业最大的问题是缺乏系统化统一规范,芯片企业扎堆涌入导致产品良莠不齐,叠加专业选型人才短缺,“上车难”“选芯难”成为国产芯片规模化应用的核心堵点;同时,芯片设计的核心IP、高端EDA验证工具仍受外部制约,基础核心技术短板难以一蹴而就。
供应链层面,2026年开年的功率半导体涨价潮,叠加存储芯片供应短缺,进一步推高了企业生产成本。早在2025年4月,英飞凌CEO Jochen Hanebeck就在公开场合表示,中国车规芯片市场还面临供应链资源分配失衡的挑战。同时,产业复合型人才缺口显著,14nm及以下先进制程芯片研发的跨领域人才储备不足,成为制约技术突破的重要阻碍。
针对上述瓶颈,行业权威人士与机构均给出了明确的破局思路。企业端,建议打造“芯片企业-Tier1-整车企业”可信联动模式,从研发阶段就精准匹配应用需求,通过车芯共研加速产品迭代。政府层面,需加快完善标准认证体系,推动国内认证与国际接轨;同时,通过产业基金扶持民营科创企业,为企业提供量产上车的“入场券”。产业链层面,需聚焦制造、材料、设备等薄弱环节,推动14nm及以下先进制程国产化;同时,建立供应链应急保障机制,缓解原材料涨价与供应短缺压力。此外,要强化人才培养,针对性培育半导体与汽车领域的复合型人才;鼓励企业兼并重组,培育具有国际竞争力的龙头企业,以规模化发展降低成本、提升行业整体竞争力。

五年砥砺奋进,五年破茧成蝶。站在新的历史起点,相信全产业链只要继续坚持技术创新、产业协同与开放合作,中国车规级芯片必将在全球智能电动化浪潮中实现新跨越,让更多中国汽车装上安全、可靠、智慧的“中国芯”。

 

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