英特尔18A是一个2纳米级的过程节点,代表了芯片制造(1.8埃)的重大飞跃,为Panther Lake CPU提供动力。 其关键创新包括RibbonFET栅极全能晶体管,以提高效率和PowerVia背面功率传输,每瓦性能提高15%,芯片密度提高30%。
Intel 18A Processing 的主要功能:
RibbonFET(Gate-All-Around):英特尔首次实现GAA晶体管。 与传统的FinFET相比,栅极完全围绕所有四面的通道(带),提供卓越的电流控制和减少的功率泄漏。
PowerVia(背面功率传输):一种行业首创的技术,将功率传输移动到晶圆的背面,优化正面的信号路由。 这将蜂窝利用率提高了5-10%,并显着降低了功耗,提高了性能,特别是对于AI和HPC工作负载。
提高性能和密度:18A-P(性能节点)比最初的18A版本提高了9%的性能和18%的功耗。 与英特尔3相比,该节点的芯片密度提高了30%。
18A-PT(以AI和HPC为中心):专为3DIC应用而设计,它支持具有高密度TSV和混合键合(HBI)的先进包装,提高AI加速器的速度和效率。
先进的生态系统准备:超过35个合作伙伴(EDA,IP)支持设计生态系统,以确保易于采用。
为什么18A是可能的游戏改变者:
它代表了英特尔铸造厂重新获得晶体管性能领导地位的关键时刻,与竞争对手的等效节点(例如台积电的2nm)相比,它提供了一种潜在的,更高效和更密集的芯片。